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传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

2026-11-15 来源:另当别论网 作者:服务动态 点击:次

北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(TSM果联C)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立合台某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动积电驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车开发型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭博自动社的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。

目驾驶前,特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0芯片 自动驾驶芯片,并计划在 2021年第四季度开始传苹量产。苹果和台积电的关系一直很好,目前 iPho果联ne 、iPad 中使用的 A 系列处理器,以及 Ma合台c 电脑上的 M1 芯片全部由台积电生产。

Digitim积电es 提到,苹果的自动驾驶芯片与特斯拉的很类似。

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